半光亮镍光亮剂

半光亮镍光亮剂

半光镍光亮剂

1、工艺特点：

   ◆适用于双层镍或多层镍电镀中的半光亮镍挂镀工艺；

   ◆镀层含硫量低于0.003%，半光亮镍层与光亮镍层电位差达120-145mV，耐蚀性好；

   ◆镀层柔韧性好，覆盖能力强，填平效果佳；

   ◆光亮剂浓度高，消耗量小；

   ◆镀液稳定，容易维护。

2、镀液组成及操作条件：

3、添加剂的作用及补充：

柔软剂DM-M101：提*镀层柔韧性，降低镀层内应力，并改善镀液的覆盖能力；

光亮剂DM-M102：提*镀层的光亮度和整平效果，缺少时镀层的光亮度和整平度下降，严重过量时会导致镀层应力增大，并降低镀液的覆盖能力；

稳定剂DM-M103：稳定半光亮镍层与光亮镍层间的电位差，提*镀层的耐蚀性。

注意：半光亮镍镀液不能采用光亮镍的湿润剂、除杂水，以免镀层的含硫量升高而导致耐蚀性降低，镀液应定期低电流电解以除去铜、锌杂质。