钕铁硼镀镍光亮剂酸铜光亮剂使用过程中，镀层的填平性差应注意

钕铁硼镀镍光亮剂酸铜光亮剂使用过程中，镀层的填平性差应注意

1、镀液中硫酸铜含量过低。硫酸铜含量低，允许的电流密度较低，阴极电流效率也比较低。因此硫酸铜的含量应控制在工艺范围内，如比格莱Cu-210的硫酸铜含量应控制在200~240g/L之间。

2、镀液中氯离子含量不足或过高。氯离子是酸铜工艺中不可缺少的一种无机阴离子。镀液中没有氯离子则不能获得理想的光亮镀层；而氯离子含量过高，镀层容易产生麻点，且会影响镀层的光亮度和整平性。比格莱Cu-210的氯离子含量在70~100ppm时，镀层的填平性较好。

3、酸铜光亮剂的补加失调。在生产过程中，有时候由于酸铜光亮剂补加失调，如填平剂Cu-210A含量较低时，镀层的结晶比较粗糙，整平效果较差。因此酸铜光亮剂的补加应严格按照工艺参数进行补加，并定期用赫尔槽实验分析光亮剂的浓度。