高防腐镀镍封闭剂钢铁件镀镍光亮剂铜面的特性

高防腐镀镍封闭剂钢铁件镀镍光亮剂铜面的特性

 钢铁件镀镍光亮剂镀镍/金早在70年代就应用在印制板上。电镀镍/金特别是闪镀金、镀厚金、挂镀镍光亮剂插头镀耐磨的Au-Co、Au-Ni等合金至今仍一直在带按键通讯设备、多层镀镍光亮剂压焊的印制板上应用着。但它需要“工艺导线”达到互连，受高密度印制板SMT安装限制。90年代，由于化学镀镍/金技术的突破，加上印制板要求导线微细化、小孔径化等，而化学镀镍/金，它具有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好，且有一定耐磨等优点，特别适合打线（WireBonding）工艺的印制板，成为不可缺少的镀层。但化学镀镍/金有工序多、返工困难、生产效率低、成本高、废液难处理等缺点。