高防腐镀镍封闭剂热力学

高防腐镀镍封闭剂热力学

化学镀的催化反映一般只能在加热前提下实现，尝试发现良多镀镍的单个反映一般只有在200℃以上才有较着的反映速度。是以，它在印制电路制造、微电子封装、电子元件制造、电子存储、电磁屏障等规模都有很是普遍的应用。反映自由转变为负值、且比零小得多所以从热力学判据得出结论剖明用次磷酸盐做还原剂还原化学镀是完全可行的。